ОКПД-2 (ОК 034-2014 (КПЕС 2008)): Код 28.99.20

Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев

Главная
— Классификатор ОКПД-2 (ОК 034-2014)
— Раздел C — Продукция обрабатывающих производств
— Код 28 — Машины и оборудование, не включенные в другие группировки
— Код 28.9 — Оборудование специального назначения прочее
— Код 28.99 — Оборудование специального назначения прочее, не включенное в другие группировки
— Код 28.99.2 — Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
— Код 28.99.20 — Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев

Подробная расшифровка кода ОКПД-2 — 28.99.20

28.99.20
28
Класс: Машины и оборудование, не включенные в другие группировки
28.9
Подкласс: Оборудование специального назначения прочее
28.99
Группа: Оборудование специального назначения прочее, не включенное в другие группировки
28.99.2
Подгруппа: Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
28.99.20
Вид: Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев

Код находится в разделе C «Продукция обрабатывающих производств» и содержит следующие дочерние коды:

Код ОКПД-2Наименование
28.99.20.000Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеевПозиция аннулирована: см. Историю изменений
28.99.20.110Оборудование для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структурПозиция включена дополнительно: см. Историю изменений
28.99.20.120Оборудование химико-литографическое для обработки полупроводниковых пластин и формирования топологического рисункаПозиция включена дополнительно: см. Историю изменений
28.99.20.130Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластиныПозиция включена дополнительно: см. Историю изменений
28.99.20.140Физико-термическое оборудованиеЭта группировка в том числе включает:
- оборудование для производства полупроводниковых слитков (булей) — оборудование для термической обработки пластин
Позиция включена дополнительно: см. Историю изменений
28.99.20.150Оборудование для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборовЭта группировка в том числе включает:
- оборудование для плазмохимической обработки полупроводниковых пластин;
- оборудование атомно-слоевого и физического осаждения тонких пленок;
- системы вакуумные кластерные из двух и более технологических модулей для обработки полупроводниковых пластин
Позиция включена дополнительно: см. Историю изменений
28.99.20.160Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластинЭта группировка в том числе включает:
- оборудование для резки, подгонки, ремонта и устранения дефектов изделий электронной компонентной базы и фотошаблонов
Позиция включена дополнительно: см. Историю изменений
28.99.20.170Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластинПозиция включена дополнительно: см. Историю изменений
28.99.20.180Оборудование для механической резки полупроводниковых слитков (булей) и пластинПозиция включена дополнительно: см. Историю изменений
28.99.20.190Оборудование сборочное для производства интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборовПозиция включена дополнительно: см. Историю изменений
28.99.20.290Оборудование, исключительно или в основном используемое для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов прочее, не включенное в другие группировкиПозиция включена дополнительно: см. Историю изменений

Комментарии к таблице

В данной таблице представлены актуальные сведения по каждой позиции классификатора с учётом всех последних изменений.
Для того, чтобы представить цепочку изменений по любой позиции классификатора используются следующие условные комментарии:
— Позиция изменена - этот комментарий означает, что с момента первоначальной публикации классификатора в данную позицию вносились изменения;
— Позиция включена дополнительно - этот комментарий означает, что в первоначальной версии классификатора данной позиции не было (она была включена в него позже очередным изменением);
— Позиция аннулирована - этот комментарий означает, что данная позиция была аннулирована очередным изменением классификатора, и что она больше не актуальна;
— Отсутствие комментария означает, что данная позиция входила в первоначальную версию классификатора и за время его действия никаким изменениям и поправкам не подвергалась.
Для просмотра истории изменения позиции - перейдите по соответствующей ссылке.

Наверх