ОКПД-2 (ОК 034-2014 (КПЕС 2008)): Код 28.99.20.170

Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин

Главная
— Классификатор ОКПД-2 (ОК 034-2014)
— Раздел C — Продукция обрабатывающих производств
— Код 28 — Машины и оборудование, не включенные в другие группировки
— Код 28.9 — Оборудование специального назначения прочее
— Код 28.99 — Оборудование специального назначения прочее, не включенное в другие группировки
— Код 28.99.2 — Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
— Код 28.99.20 — Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
— Код 28.99.20.170 — Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин

Подробная расшифровка кода ОКПД-2 — 28.99.20.170

Внимание! Позиция с данным кодом включена дополнительно! Для получения подробной информации обратитесь к истории изменений позиций классификатора.

28.99.20.170
28
Класс: Машины и оборудование, не включенные в другие группировки
28.9
Подкласс: Оборудование специального назначения прочее
28.99
Группа: Оборудование специального назначения прочее, не включенное в другие группировки
28.99.2
Подгруппа: Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
28.99.20
Вид: Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
28.99.20.170
Категория: Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин

Код находится в разделе C «Продукция обрабатывающих производств», является конечным в иерархии и не содержит дочерних кодов.

Наверх